在9月1日发布的运行在Nvidia尖端Ampere GPU架构上的下一代GeForce图形卡的展示中，该公司让其热，机械，电气和工业设计的书呆子在一段视频中大放异彩，描述了制造这种技术所面临的挑战。

以“现代图形卡设计的杰出艺术与科学”为标题，主要是对未来内容的戏弄，证实了传闻已久的GeForce RTX 30系列的冷却和电源引脚设计更改。但是，它也包含了基础信息，可以帮助图形爱好者了解推动安培设计决策的因素。

不带冷却装置的GPU会加热到大约760摄氏度，比铝的熔点高100摄氏度。Haley向观众介绍了图形卡冷却的工作原理，然后说这一代必须作很多改变。

Haley说：“为了获得完美的气流，我们必须消除以前的限制。” “我们必须更换PCB，我们必须移动风扇，我们必须更改控制风扇的软件堆栈。

Reddit在Redditor上发布了一个渲染图像，该图像基于早期泄漏而被许多人认为是Ampere设计。

这显然是在参考已经泄漏的Nvidia下一代GeForce显卡的激进外观。但是，泄漏并不能解释设计的背后是什么，但现在开始变得更有意义了。与大多数带有矩形PCB的图形卡不同，基于Ampere的GeForce图形卡的泄漏似乎显示出较短的6到7英寸PCB，背面带有V形凹口。

Haley对该公司在典型台式机上对气流进行的计算流体动力学研究所做的参考似乎证实了这一点。

在Nvidia中，您可以看到最靠近PC背面的风扇将空气吸入，并将其从机箱后部排出，这非常类似于典型的鼓风机式卡，该风扇对机箱内部温度有好处，但效果却不佳在性能上。但是，Nvidia的视频显示，靠近PC正面的第二个风扇将空气吸入并直接向上排出，安装在CPU后面的风扇会将其排出。我们怀疑有些空气也流到了后部风扇，也使部件冷却。

与典型的双风扇鼓风机冷却器相比，这是一个很大的变化，该冷却器只是将空气强制吹入GPU的散热片堆栈，然后希望机箱本身有足够的原始空气流来处理产生的热量。

海莉还暗示，新卡将重新考虑底板的功能，以帮助而不是阻碍冷却。Nvidia视频的渲染图(在下面的屏幕截图中看到)还显示了侧面的散热器堆栈，看起来与泄漏处的冷却器设计相同。

英伟达英伟达表示，气流对安培至关重要。您会看到空气从机箱的右下象限进入，并通过卡最左侧的一个风扇被吸入，而第二个风扇显然是利用向前的空气流将其吹入并吹出CPU。

从机械角度来看，Nvidia产品设计副总裁安德鲁·贝尔(Andrew Bell)表示，工程师们必须承担所有的目标和“梦想”，并提出一种切实可行的方法。贝尔说，一项创新是一种低调的板簧设计，该设计将散热器固定在GPU内核上，同时仍允许安装后盖。

较短的PCB和12针连接器说明

最后发言人是Nvidia系统工程总监Gabriele Gorla。Gorla说，较短的PCB需要解决串扰或导线和功率密度的干扰问题。Gorla表示，为减轻串扰，通常会在PCB上添加层，并且“拥有出色的布局工程师”，因此Ampere可能比以前的设计具有更多的层。

Gorla还直接解决了卡上最新的嗡嗡声：新的12针连接器，Seasonic已经展示过了。许多人都想知道为什么Nvidia会费心重新设计现有的电源连接器，但是从Gorla显然可以看出，电路板空间对Ampere来说非常宝贵。在这里，您可以看到标准双8针连接器需要占用多少空间的CAD图。

英伟达这是传统的双8针连接器需要占用的空间。

Nvidia的新型12针连接器可节省多少空间。

英伟达Nvidia的12针连接器节省了大量空间。

如您所见，新的12针电源连接器占用的空间明显减小，这意味着有更多的散热空间和电源。基于Ampere的GeForce RTX 3090的泄漏图像表明它是一个相当大的图形卡，但是较小的电缆连接器(已包括在内)和较小的PCB意味着内部将非常紧凑。假设泄漏的图像都被证明是准确的(该视频当然表明它们可以做到)，我们猜测新的GeForce卡中的大多数新的电气，机械和工业设计都是出于一个简单的目的：冷却。

英伟达尽管大多数视频中都包含以前的GeForce卡，但即将发布的基于Ampere的GeForce出现在末尾。该视频关闭，这似乎是相机飞行的卡的外部的唯一视图。