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英特尔宣布推出首款用于最薄,最轻型PC的新“ Lakefield”芯片

更新时间:2020-07-31 10:50:00 阅读:200 作者:残月

英特尔宣布推出首款用于最薄,最轻型PC的新“ Lakefield”芯片

周三,英特尔正式宣布了两款“ Lakefield”芯片,也称为9瓦“采用Intel Hybrid Technology的Intel Core处理器”,它将在即将面世的三星Galaxy Book S等轻薄型PC中展出。

英特尔的Lakefield(最初于2019年1月宣布)是全新的东西:一种混合芯片,具有Core级核心,可在需要性能时使用;低功耗Atom级核心,可在需要电池寿命时使用。是的,它们确实很奇怪:每个都有  五个核心(和五个线程),而不是四个或六个。

英特尔的两款新的Lakefield芯片包括1.4GHz Core i5-L16G7和0.8GHz Core i3-L13G4,它们的TDP为7W。英特尔表示,采用英特尔混合技术的英特尔酷睿处理器将用于最薄,最轻的设计中,包括单屏,双屏和可折叠设备。(Lakefield封装的尺寸为12x12x1mm。)仅宣布了两个Lakefield设备:6月即将推出的Galaxy Book S,以及可折叠的Lenovo ThinkPad X1 Fold。

英特尔公司副总裁兼总经理Chris Walker表示:“采用英特尔混合技术的英特尔酷睿处理器是英特尔通过采用基于经验的方法来设计具有独特架构和IP组合的芯片来推动PC行业发展的愿景的试金石。”声明中的移动客户端平台。“结合英特尔与合作伙伴的加深合作,这些处理器释放了未来创新设备类别的潜力。”

英特尔去年表示,Lakefield将于2019年开始发货,因此冠状病毒可能会推迟推出时间。

英特尔宣布推出首款用于最薄,最轻型PC的新“ Lakefield”芯片(1)

英特尔援引这种方式总结了莱克菲尔德的表现。

具有英特尔混合技术(Lakefield)规格的英特尔酷睿处理器

英特尔声称,与“ Amber Lake”第八代Core Y系列芯片相比,Lakefield的待机功耗降低了91%(非活动功耗)。然而,就功耗而言,Lakefield  并不是英特尔最保守的设计。英特尔现有的“ Ice Lake” Y系列芯片的功耗低至9瓦,而英特尔的第10代“ Comet Lake ” Y系列芯片功耗为7瓦,并且可以缩小至4.5瓦。英特尔表示,其两片Lakefield芯片的功耗也为7瓦,没有明显的选择来进一步降低功耗。

英特尔在下面的这个小图表中列出了采用英特尔混合技术的新型Core i5和i3处理器的规格。由于英特尔将直接将这些芯片出售给笔记本电脑制造商,因此该公司未发布任何价格。

英特尔宣布推出首款用于最薄,最轻型PC的新“ Lakefield”芯片(2)

英特尔的两个Lakefield内核都可以进入超频Turbo模式,但都不包含超线程。

将“性能” CPU内核与单独的低功耗CPU内核相结合是ARM多年来为全球智能手机提供动力的一项技术。但是到目前为止,它选择了偶数(通常是相等数量)的电源和性能核心。英特尔客户计算部门高级产品经理Ram Naik表示,英特尔选择了一条不同的路线,选择了一个带有四个“ Tremont” Atom内核的“ Sunny Cove”内核。

Naik表示:“在功率和性能上实现平衡非常重要,要满足所有这些边界条件,我们需要一个Sunny Cove核心和四个Tremont核心是最好的组合。”

同样,Naik说,出于功耗考虑,禁用了超线程。这里也有更多的优化:到目前为止,Lakefield仅适用于Windows 10,而不适用于Linux。Naik还表示,英特尔的计划支持也只是Windows 10,而不是Windows 10X。(Windows 10X最初是为双屏设备设计的,但是从那以后,Microsoft至少在最初支持此功能,以支持单屏PC。)

英特尔宣布推出首款用于最薄,最轻型PC的新“ Lakefield”芯片(3)

采用英特尔混合技术的英特尔酷睿处理器是一个片上系统,具有嵌入式内存和I / O。

还有另外一种变化:因为Lakefield在封装中堆叠了两个逻辑管芯和两层DRAM,所以Lakefield不需要连接到外部DRAM。但是,从上面的规格中可以看到,英特尔没有列出可用的内置内存。Naik表示,但是,Lakefield将提供包装中包括的4GB和8GB DRAM选项,这些选项将由第三方内存供应商提供。

英特尔并未正式宣布Lakefield采用何种处理技术。但是,根据该公司的介绍,我们知道在I / O所在的位置有一个“基础”芯片,而在10nm处有一个“计算”芯片。英特尔随后表示,它可能会放弃使用更便宜的22nm工艺作为基础芯片的基础,该芯片包括I / O和Intel的Wi-Fi6。但是,Lakefield不包括对5G WWAN技术的支持。

Naik说:“这实际上取决于OEM的兴趣,而实施则取决于未来的验证。”

英特尔宣布推出首款用于最薄,最轻型PC的新“ Lakefield”芯片(4)

下面是有关Lakefield(抱歉,采用混合技术的Intel Core处理器)如何组合在一起的详细说明。

但是,Lakefield确实与Ice Lake包含的“ Iris Plus”图形共享了一些元素。英特尔酷睿i7-1065G7(冰湖)包含64个Gen11图形EU,酷睿i5-L16G7(莱克菲尔德)也是如此。但是,此处的主要区别在于,Ice Lake的EU运行在1.1 GHz,而Lakefield的EU运行在“高达0.5”千兆赫。相对而言,虽然功率效率应该提高,但性能显然会受到影响。

自从去年八月英特尔向Hot Chips学术会议敞开大门,并对Lakefield架构本身进行了深入探讨以来,我们就知道Lakefield架构是如何工作的。英特尔没有使用单片硅片来分散内核,而是使用其Foveros技术执行管芯堆叠。Lakefield的堆栈由Intel的“ Sunny Cove”核心级CPU设计(Ice Lake芯片中的CPU架构)和使用“ Tremont”架构的 Atom芯片组成。

尽管性能可能不是英特尔采用混合技术的新型酷睿处理器的重点,但英特尔并未对性能进行过多说明。英特尔仅表示,Lakefield的视频剪辑转换速度将比旧芯片快54%,尽管比较的重点是Core i5-8200Y,它是2018年推出的第8代“琥珀色” Core芯片。英特尔补充说,i5-8200Y在未定义的3DMark 11图形测试中是1.7倍。)英特尔使用MLPerf标记,使用同一芯片声称Lakefield在AI工作负载上的速度是后者的两倍。总体而言,英特尔声称单线程整数应用程序的性能要比Core i5-8200Y快12%。

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