在宣布向7nm产品过渡的六个月延迟中，英特尔正在竭尽全力保持进展—将10nm处理器推向另一个“ +”迭代，推出10nm台式机CPU，并宣布其首款Xe GPU的延迟。数据中心。

为了使产品按时交货，英特尔甚至可以使用外部代工厂制造产品，这对熟悉英特尔大规模晶圆厂投资的行业观察家来说是一个震惊的消息。尽管如此，这种转变可能会影响这些芯片的价格，并且不确定英特尔能否按时交付。

英特尔在星期四投下了几枚重磅炸弹。首先，它承认其7nm制造工艺中的设计缺陷将使从当前的10nm工艺过渡到7nm的过程推迟六个月，或者比原先的内部预期推迟整整一年。其次，英特尔预计将在2021年下半年交付其首个10nm台式机CPU Alder Lake。第三，该公司表示，它将其数据中心的首款Xe GPU推迟到2021年甚至2022年下半年。其消费者GPU计划。

英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)试图以最佳的眼光看待英特尔的这一季度，同时对未来的发展路线图务实。

英特尔强劲的季度掩盖了疲软的前景

在第二季度财报电话会议上，英特尔实现了超出预期的稳定收入。总体而言，英特尔击败了雅虎财经(Yahoo Finance)的分析师预测，其整体净收入为51亿美元(同比增长22%)，收入为197亿美元(同比增长20%)。但是，英特尔的数据中心集团(DCG)及其至强芯片是导致业绩好于预期的原因。DCG报告收入增长43%，总收入为71亿美元。以个人电脑为中心的客户计算部门的收入仅增长了7%，总计达到95亿美元。

首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)在周四与华尔街分析师的电话会议中说：“越来越多的英特尔芯片投入到越来越多的计算机中，因此我们可以对客户的成功产生更大的影响。”

斯旺预测，到2020年，英特尔仍将享受高达750亿美元的创纪录收入。大部分收入将记录在上半年(与假日期间英特尔传统实力的奇怪逆转)，并且大部分将来自英特尔在当前10nm处理器上的额外投资，与英特尔相比，单位出货量增长了20%以上一月份的期望。

反过来，这意味着英特尔现在有能力应对在过去几个季度中放弃的低端市场，在该市场中，CPU短缺使英特尔优先考虑“多核”高端CPU市场。英特尔首席财务官乔治·戴维斯(George Davis)表示，由于笔记本电脑的强劲需求，以PC为中心的销售额比一年前增长了2%。英特尔预测，这种趋势将持续到下半年，即使竞争激烈的环境迫使价格降低。

英特尔的下一个选择：Tiger Lake。

这就是英特尔未来两年路线图的一部分。英特尔的天鹅表示，其于1月份宣布的下一代Tiger Lake芯片将在未来几周内发货。其首款用于服务器的10nm Tiger Lake芯片也将在今年年底之前面市。

但是随后可能会有一个等待：英特尔预计在2021年下半年交付新的代号为“ Alder Lake”的客户端CPU，这将是其首款基于10nm的台式机CPU。(AMD 几天前已经在发售其7nm Ryzen台式机芯片。)英特尔还承诺在同年推出一款新的基于10nm的服务器CPU，代号为“ Sapphire Rapids”。

英特尔不幸的7nm过渡

7nm过渡出了什么问题?“我们在7纳米工艺中发现了一种缺陷模式，该缺陷模式导致了产量下降，” Swan在电话中告诉分析师。“我们已经从根本上造成了(已确定)问题，并认为没有根本的障碍。但是，我们还投资了应急计划，以规避日程安排的进一步不确定性。通过利用设计方法的改进，例如芯片分解和高级封装，我们减轻了工艺延迟对产品进度的影响。”

英特尔计划通过不断调整现有的10纳米制程来解决该问题，并将其扩展的时间延长到通常情况下。(如果听起来像现有的“ 14nm +++工艺”技术，那是对的。)“我们通过共同优化我们的产品和工艺，在基于14nm的产品中实现了性能提升的完整节点，并且节点内改进的力量不断增强借助我们的下一代基于10纳米的客户端产品Tiger Lake，” Swan说。

我们知道英特尔堆叠的Lakefield芯片是革命性的。它也是未来英特尔设计的模型吗?

“很像我们在14纳米上能够完成的工作，[我们可以]在10纳米以内及其本身获得另一个性能节点，”斯旺在电话中稍后补充说。问题在于，英特尔仍然必须在竞争日益激烈的环境中满足自己的时间表，因此，它正在考虑做一些几乎与英特尔的制造领导传统相抵触的事情：求助于另一家公司来制造其芯片。斯旺说，目前，该公司一直在押注自己的赌注：“在我们需要使用别人的工艺技术的范围内，我们称之为应急计划，我们将准备这样做，”他谈到铸造计划时说道。

斯旺说，他觉得“到2022年的时间框架都非常好”，并且将对2023年及以后的应急计划进行评估。另一方面，英特尔需要立即考虑并做出将其制造外包的决定，以便预测所需的各种技术和财务“动向”。

斯旺说：“我们将非常务实……我们应该在内部制造东西，还是在外部制造东西，并确保我们有[选择项]，”

Lakefield模型

令人惊讶的是，Swan表示，该公司已经在设计时进行了对冲，以防止将外部代工厂用于两种产品：“ Lakefield ”，这是Atom和Core处理器的混合体，已经开始在  三星Galaxy Book S笔记本电脑以及即将推出的“ Ponte Vecchio”用于服务器的GPU。后者的芯片将在2022年之前交付。

根据Swan的说法，这两种芯片都设计有各种“平铺”，这是对内存，GPU，I / O和其他逻辑中各个位的抽象。Swan说，将在英特尔即将举行的英特尔架构日上进一步讨论这种芯片分解策略。但是该策略将得到更广泛的应用，以为英特尔提供更多的制造选择。该公司希望将  这些芯片封装在内部，以便可以使用其Foveros技术允许Intel垂直堆叠各种处理器和内存逻辑，从而允许Intel向其客户出售垂直定位的节省空间的芯片。

斯旺说，这解释了7纳米产品延迟与原始工艺预期的12个月延误之间的6个月差距的差异。芯片的分解和英特尔先进的封装使该公司加快了交货时间，即使基础工艺有所下滑。

分析人士认为，英特尔可能会袖手旁观。Moor Insights and Strategy负责人Patrick Moorhead在直接消息中表示：“推出7nm技术并不是一个积极的宣布，因为许多产品都依赖它。” “知道英特尔，它一直都有备份，我敢肯定，我们将听到有关增强10nm以增强其竞争力的信息。该公司的财务状况良好，尤其是在14nm时在数据中心，笔记本电脑和商用产品线方面表现出色世界其他地区使用的是台积电10nm。”

所有这些意味着，如果您一直在等待英特尔的下一代10纳米台式机处理器，您将等待更长的时间，从而为竞争对手的AMD提供了更多的时间来推出自己的竞争对手的芯片。尽管有传言称AMD自己的下一代Zen 3架构被推迟，但事实并非如此。AMD的Ryzen 4000台式机芯片看起来非常强大，尽管它们尚未经过测试-并且还有  Threadripper Pro。同时，英特尔的流程调整策略不会很快消失。