英特尔最新的第10代“ Comet Lake S”台式机处理器解决了困扰英特尔第9代芯片的超线程问题，但有一个独特的缺点：能够在每个内核上启用和禁用超线程。32个新芯片中最快的芯片将时钟速度提高到5.3GHz，尽管这是特定于单个内核的。英特尔拥有10核/ 20线程Core i9-10900K将成为世界上最快的游戏处理器，我们渴望对此进行测试。

英特尔先前提供的两个衍生产品还包括：缺少集成GPU内核的特定F系列部件，以及针对小型设计优化的十个T系列35W芯片。

尽管总体基本时钟速度似乎比我们一年前看到的Coffee Lake-R芯片更高，但是，不要被第十代命名法所迷惑。这些仍然是14nm部件，具有与上一代相同的UHD 630集成GPU。Comet Lake S也将需要新的LGA 1200插座主板来适应TDP功率，该功率已在某些地方攀升至125W。

当将Comet Lake与第9代Coffee Lake进行比较时，英特尔有望实现两位数的性能提升，并且与旧PC相比，性能将大大提高。当然，真正的问题是，英特尔的新型Comet Lake芯片是否能够与AMD 世界领先的16核Ryzen 3950X  台式机芯片以及其Threadripper同类产品  32核3970X  和64核3990X竞争。毫不奇怪，英特尔强调其传统优势领域是对单核性能的需求。

英特尔Comet Lake桌面平台的一些新功能列表。

S湖彗星：芯片本身

英特尔台式机和工作站产品营销高级总监Brandt Guttridge解释说，英特尔正在寻求提高时钟速度，可调性和实际性能。英特尔并没有说太多，但是英特尔提供的一些产品似乎是在尽量减少相对于Ryzen的功耗劣势，同时最大限度地延长Comet Lake在Turbo模式下的时间以提高性能。

Core i9-10900K的价格与Core i9-9900K的价格相同，最初为488美元，尽管英特尔为Core i5-10600K 6核/ 12线程部件收取262美元的价格可能会吸引更多的购买者。但是，您会注意到，许多新芯片的功耗现在达到125W，而许多第9代芯片的功耗仅为95W。(AMD的Ryzen 9 3950X消耗105W，尽管在亚马逊上的价格超过700美元 ; 105W的Ryzen 9 3900X售价409美元。)

英特尔还将继续销售Comet Lake处理器的F系列版本。F系列芯片出厂时已禁用集成显卡，要求客户改为使用独立的GPU。它们更便宜，但它们还允许英特尔出售其集成显卡未能通过测试的CPU，从而为公司带来更多收入。

下面的屏幕列出了英特尔的17个新的Core i9，Core i7，Core i5和Core i3 Comet Lake部件。几个解锁(带有K后缀)，从而允许超频者将时钟速度推得更高。古特里奇表示，英特尔每年售出400万至500万个解锁处理器，“在我们整个市场中占相当大的比例。”

英特尔现在提供有关新芯片的涡轮增压功能的更多信息。在这一代人中，英特尔已经迁移到Turbo Boost Max Technology 3.0，该技术于2016年首次在价格为1,700美元的Broadwell-E游戏CPU中使用，然后在Cascade Lake-X台式机芯片中使用。在这两个芯片系列中，Turbo Boost Max Technology 3.0选择了一个知道自己可以安全超频的“喜欢的”内核。Guttridge解释说，在Comet Lake芯片家族中，相同的技术不会选择一个，而是选择两个优先的内核，这些内核将通过Turbo Boost功能进行加速，而不增加施加电压。

同样，最高端的芯片支持Thermal Velocity Boost，这在最近的Comet Lake-H移动芯片中也可以找到。在每种情况下，TVB都可以与系统中其他位置的热传感器配合使用，以在系统能够适应时将200MHz的附加速度提高到70摄氏度。但是，如果您对Core i5或更低版本感兴趣，那么所有这些涡轮增压功能都将消失。

英特尔代表说，UHD630图形内核运行于350MHz，如有需要，可以提高到1.2GHz。某些Core i5处理器例外，其中动态提升速度略微降至1.15GHz或1.10GHz速度。(英特尔的第9代内核也使用了UHD630。)

英特尔的低端Comet Lake台式机零件

英特尔还为奔腾Gold系列产品提供了一系列用于低成本系统的价格更便宜的58W部件。只有最低端的赛扬芯片中没有超线程。

最后，英特尔还将提供多种T系列Comet Lake台式机芯片，大概是为NUC和其他小型设备提供的。这些35W芯片确实包括Core i7型号甚至Core i9，以及其他芯片所提供的一些涡轮增压优势。它们也不是那么便宜。

Comet Lake T系列零件消耗的功率更少，并且专为小型和其他空间受限的系统而设计。

英特尔的Comet Lake性能评估

在性能方面，英特尔并没有回避AMD最近发布的消息。英特尔声称Core i9-10900K是“世界上最快的游戏处理器”，其中包括Ryzen 3950X。在英特尔演示文稿的脚注中，英特尔表示所有系统的配置均相同，尽管这些配置未列出英特尔使用的芯片组。英特尔声称，“第10代英特尔酷睿i9-10900K在所测试的25多种游戏中，大多数都得分更高，”包括刺客信条：奥德赛，  孤岛惊魂：新黎明，  杀手2，火箭联盟，  暗影之影。古墓丽影(Tomb Raider)，怪旅(Strange Brigade)等。

英特尔用来证明游戏的理由是Core i9-10900K是世界上最快的游戏处理器。注意：英特尔基于其芯片赢得了这些基准测试的“多数”这一事实做出了这一宣称。

大约一年来，英特尔一直在向AMD挑战，要求其使用实际性能指标而不是人工基准。在这里也是如此：英特尔选择了许多不同的游戏，并将其新的Comet Lake芯片与上一代Core i9-9900K和Core i7-7700K进行了比较，所有这三个系统均由Nvidia RTX 2080Ti驱动。一代又一代的游戏改进范围从10%到33%，其中4K视频编辑速度提高了18%。与Core i7-7700K相比，性能从37%提高到81%，视频编辑提升了35%。

英特尔对Comet Lake S性能的自我评估。

古特里奇说，英特尔决定在有限数量的内核上增加频率是基于自己的研究。他说：“根据我们的内部研究，百分之九十五的连接到Steam的系统使用的是六个或以下的内核。” “因此，这是一个相对较小的核心，而核心数量相对较少。但是您要定义它。因此，这六个关键内核的频率是提供性能的重要因素。”

进一步推动：对Comet Lake S超频

新台式机Comet Lake芯片中最有趣的功能之一是能够  按内核关闭超线程，而Intel或AMD则没有其他功能。

为什么要这样做，尤其是当英特尔的第9代台式机芯片缺少此类功能时?根据古特里奇(Guttridge)的说法，英特尔这样做是出于控制的原因：允许您在未使用的内核上禁用超线程可以实现更细粒度的控制。但是，更重要的是功耗：通过在未使用的内核上禁用超线程，处理器产生的热量更少。较少的热装置，其使磁芯  被使用可以保持在涡轮模式更长的时间，整体产生更多的性能。

顾特里奇说：“就大家而言，热量是我们表现的敌人。” “我们不想产生热量，否则，我们希望尽快将其从处理器中排出。”

其次，英特尔将允许用户对CPU之外的PCIe通道(PEG接口)以及CPU与芯片组之间的DMI 3.0接口进行超频。古特里奇说，对PEG总线进行超频将可以提高往返系统级设备(例如图形卡)的吞吐量。英特尔发言人补充说，超频DMI可以通过增加DMI负载来提高性能。但是，PEG和DMI超频被认为是一项可选功能，并且会因主板而异。

英特尔将提供所谓的增强型电压和频率曲线控件。该公司还将更新其Extreme Tuning Utility(XTU)，以利用“新功能”，尽管不是按核的超线程切换。一位发言人说，如果启用超频功能，该拨动开关将在BIOS中公开。英特尔高管表示，单核超线程等功能将提供给主板和系统制造商提供的系统级工具，并且显然会有所不同。

英特尔发言人说：“每核超线程控制是通过BIOS公开的，因为这种更改不可能在Windows / XTU中即时进行。” “ PEG / DMI超频通过BIOS公开，因为它是特定于主板的。每个主板合作伙伴都会唯一地选择自己的分立时钟发生器供应商和部件号。”

发言人补充说，在电压控制暴露于XTU的情况下，建议超频者与主板供应商联系，以了解它们是否提供用于PEG / DMI控制的超频软件接口。

英特尔减薄了Comet Lake芯片的厚度，增加了更多的铜以帮助冷却。

Comet Lake设计还包括更薄的裸片STIM或焊料热界面材料。CPU本身的Z高度没有变化，这会影响散热器和冷却器的安装方式。但是，英特尔正在做的是减薄用作热绝缘体的硅芯片，并加厚集成的散热器(IHS)。(减少了约300微米，降低到了500微米。)额外的铜应该有助于将热量从CPU转移出去，从而使其在涡轮增压模式下可以保留更长的时间。

英特尔高管补充说，英特尔还仍然有其性能调整保护“保险”计划。

彗星湖S随附四个新芯片组

不幸的是，对于寻求从较早的第9代部件进行升级的用户，新的LGA 1200插槽将需要新的主板。英特尔已经公开了四种芯片组来支持新的Comet Lake台式机硬件，包括Z490(似乎是Comet Lake的优化版Z390)和H470。英特尔已经透露，B460和H410也将面市，大概适用于预算更为严格的系统。

在这里，最重要的升级可能是内存。英特尔已从Z390上的DDR4-2666迁移到支持双通道DDR4-2933，在每个通道上均提供两个DIMM。热衷于迁移到Ryzen的热心者将得知英特尔一直使用PCI Express 3.0感到失望。我们没有看到任何芯片组文档中将Thunderbolt列为选项。

Z490规格

Z490芯片组似乎是高级产品，具有最多的选择：CPU以外的16个PCIe 3.0通道(在1x16、2x8或1x8 + 2x4配置中)和另外24个芯片组。Z490和H470中相同的DMI 3.0接口用于将处理器连接到芯片组。

英特尔的Z490似乎是Comet Lake的高级芯片组选件。

设计Z490主板的主板制造商还可以选择六个USB 3.2 Gen2x1端口，十个USB 3.2 Gen 1x1端口或十四个USB 2.0端口。也有六个6Gbps SATA端口。其他可选功能包括Intel的2.5G以太网i219-V和对RAID 0、1和5的RapidStorage支持。

在这三个芯片组中，Z490是唯一将CPU和内存超频列为选项的芯片组。

H470规格

H470仅在CPU上提供1x16 PCIe 3.0，并在芯片组上提供20多个。在H470中，主板制造商可以在四个USB 3.2 Gen 2x1端口，四个USB 3.2 Gen 1x1端口和十四个USB 2.0端口中进行选择。还提供了六个6Gbps SATA端口，英特尔的2.5G以太网和RapidStorage RAID仍然是两个选项。

尽管H470板的价格要低于Z490板，但我们真的不知道它们的价格。

B460规格

像H470一样，B460芯片组以1x16的配置允许微处理器离开16个PCI Express 3.0通道。芯片组还挂有16条PCIe 3.0通道。有六个6Gbps SATA端口，以及八个USB 3.2 Gen 1x1端口或十二个USB 2.0端口的选项。

英特尔的B460芯片组似乎是真正的预算部分。

但是，所有这三种芯片组都包括带有Gig +的英特尔Wi-Fi 6 AX201(CNVio)，该芯片是随Ice Lake推出的。Wi-Fi 6 Gig +将可用通道的大小增加到160MHz，从而允许每秒1.68吉比特的总带宽。它们也都支持Optane Memory。

截至发稿时，尚没有有关H410的文档。

英特尔大胆宣称其新的Comet Lake S芯片可以与Ryzen叠放的情况特别好，尤其是两款Ryzen 9芯片在近期的表现令人印象深刻。